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TY-360(T)填孔机
所属分类
丝网印刷设备
关键词：集成电路制造设备，半导体照明器件制造设备，光伏电池制造设备，光电组件制造和系统集成与服务
产品描述
该设备是用于LTCC及HTCC工艺中8″或6″生瓷片的手动上料、自动对准及微孔填充的填孔机，最大填孔压力可达1500N。采用人工上料方式，瓷片吸附固定，自动图像识别对准、微孔填充后自动返回到原位置，整机运行无人工干预。
