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WG系列晶圆减薄机
应用领域设备主要用于硅、锗、石英、砷化镓、陶瓷、蓝宝石和碳化硅等硬脆材料的精密减薄，同时也适用于集成电路、分离器件、LED芯片等的背面减薄。 技术特点全中文人机界面，实时显示设备的机械状态和加工状况，操作简便。采用高精度进口测量仪，测量分辨率0.1μm，重复精度±0.5μm，实现了减薄过程中，晶圆厚度的实时监测，保证了晶圆厚度的准确性。可带绷架陶瓷片贴蓝膜上磨削材料表面凹凸，可通过粘蜡粘接在载体上对其进行磨削。
所属分类
封装设备
关键词：集成电路制造设备，半导体照明器件制造设备，光伏电池制造设备，光电组件制造和系统集成与服务
产品描述
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技术特点
全中文人机界面，实时显示设备的机械状态和加工状况，操作简便。
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采用高精度进口测量仪，测量分辨率0.1μm，重复精度±0.5μm，实现了减薄过程中，晶圆厚度的实时监测，保证了晶圆厚度的准确性。
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可带绷架陶瓷片贴蓝膜上磨削
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材料表面凹凸，可通过粘蜡粘接在载体上对其进行磨削。
