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Octopus系列倒装芯片键合机
应用领域Octopus系列高密度IC倒装芯片高速高精度装贴设备，在3D封装、WLPFan-out技术、多芯片堆叠技术及Panel级Fan-out技术等先进封装工艺上获得了广泛应用。目前已形成ChiptoWafer、ChiptoPanel和ChiptoSubstrate三种机型产品，并已批量向国内龙头封装企业提供。 技术特点◎软件可根据工艺要求设置装片区域、颗数，实现无图谱的盲贴功能。◎操作方便，易于维护，全自动上下料。◎芯片倒装工艺程序Recipe保存提取，提升操作效率。◎Bondhead和Fluxcavity调平方式简单易用。◎Tool的使用寿命可以在机器里面进行设置，达到机器设定值后会报警，PostBondInspection报警纪录，可全部检查并记录而不影响效率。◎墨点、崩边、裂片和脏污等缺陷芯片检测。◎可去除翻转功能，实现正装芯片键合生产。
所属分类
封装设备
关键词：集成电路制造设备，半导体照明器件制造设备，光伏电池制造设备，光电组件制造和系统集成与服务
产品描述
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技术特点
◎ 软件可根据工艺要求设置装片区域、颗数，实现无图谱的盲贴功能。
◎ 操作方便，易于维护，全自动上下料。
◎ 芯片倒装工艺程序Recipe保存提取，提升操作效率。
◎ Bond head和Flux cavity调平方式简单易用。
◎ Tool的使用寿命可以在机器里面进行设置，达到机器设定值后会报警，Post Bond Inspection报警纪录，可全部检查并记录而不影响效率。
◎ 墨点、崩边、裂片和脏污等缺陷芯片检测。
◎ 可去除翻转功能，实现正装芯片键合生产。
