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8 英寸系列划片机
可用于集成电路QFN、压电陶瓷、发光二极管、分离器件、光通讯器件、LED芯片、热敏电阻、光学器件、陶瓷电路器件的划切分离加工。适用于硅、石英、玻璃、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、砷化镓和铌酸锂等材料的划切加工。最大兼容8英寸晶圆，具有单主轴和双主轴的机型。 主要技术特点：>>桥型工作台结构，刚性强度好，可有效降低主轴震动和温度变形量；工作台区域大，最大可用于12英寸器件的划切。>>X轴采用交流伺服系统，运动速度高；Y轴/Z轴采用闭环控制，误差积累小，Y轴单步精度高，Z轴重复精度高。>>具有非接触测高及刀体破损检测功能，可靠性高。>>采用先进的CANOPEN总线分布式控制，传输距离远，具有自校验功能；抗干扰能力强、扩展性强。>>运行工艺参数可根据用户需求自行调整。主轴采用直流空气静电压主轴（可选进口或国产），主轴功率1.8kW/2.2kW,转速范围为6000-60000rpm。工作台θ工作台采用直驱方式控制，定位更加准确，定位精度为30”,最大转角为380°，可选8”圆形工作台、300mmx300mm方形工作台以及异形工作台。操作界面全中文菜单，Touch质控操作界面；Windows基础软件平台的控制系统。多文件参数化模式控制，可以实现自动、手动多种方法划切，以及多种模式划切。
所属分类
封装设备
关键词：集成电路制造设备，半导体照明器件制造设备，光伏电池制造设备，光电组件制造和系统集成与服务
产品描述
可用于集成电路QFN、压电陶瓷、发光二极管、分离器件、光通讯器件、LED芯片、热敏电阻、光学器件、陶瓷电路器件的划切分离加工。适用于硅、石英、玻璃、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、砷化镓和铌酸锂等材料的划切加工。最大兼容8英寸晶圆，具有单主轴和双主轴的机型。
主要技术特点：
>>桥型工作台结构，刚性强度好，可有效降低主轴震动和温度变形量；工作台区域大，最大可用于12英寸器件的划切。
>>X轴采用交流伺服系统，运动速度高；Y轴/Z轴采用闭环控制，误差积累小，Y轴单步精度高，Z轴重复精度高。
>>具有非接触测高及刀体破损检测功能，可靠性高。
>>采用先进的CANOPEN总线分布式控制，传输距离远，具有自校验功能；抗干扰能力强、扩展性强。
>>运行工艺参数可根据用户需求自行调整。
主轴
采用直流空气静电压主轴（可选进口或国产），主轴功率1.8kW/ 2.2kW,转速范围为6000-60000rpm。
工作台
θ工作台采用直驱方式控制，定位更加准确，定位精度为30”,最大转角为380°，可选8”圆形工作台、300mm x 300mm方形工作台以及异形工作台。
操作界面
全中文菜单，Touch质控操作界面；Windows基础软件平台的控制系统。多文件参数化模式控制，可以实现自动、手动多种方法划切，以及多种模式划切。
