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6 英寸系列划片机
主要用于集成电路、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切加工，适用于硅、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石、压电陶瓷和玻璃等材料。关键特点◎桥型工作台结构，刚性强度好，可有效降低主轴震动和温度变形量。◎X轴采用交流伺服系统，运动速度高;Y轴/Z轴采用闭环控制，误差积累小，Y轴单步精度高，Z轴重复精度高。◎具有非接触测高及刀体破损检测功能，可靠性高。◎采用先进的CANOPEN总线分布式控制，传输距离远，具有自校验功能;抗干扰能力强、扩展性强。◎运行工艺参数可根据用户需求自行调整。
所属分类
封装设备
关键词：集成电路制造设备，半导体照明器件制造设备，光伏电池制造设备，光电组件制造和系统集成与服务
产品描述
主要用于集成电路、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切加工，适用于硅、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石、压电陶瓷和玻璃等材料。
关键特点
◎桥型工作台结构，刚性强度好，可有效降低主轴震动和温度变形量。
◎X轴采用交流伺服系统，运动速度高;Y轴/Z轴采用闭环控制，误差积累小，Y轴单步精度高，Z轴重复精度高。
◎具有非接触测高及刀体破损检测功能，可靠性高。
◎采用先进的CANOPEN总线分布式控制，传输距离远，具有自校验功能;抗干扰能力强、扩展性强。
◎运行工艺参数可根据用户需求自行调整。
