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QP系列内圆切片机
QP系列内圆切片机，主要用于半导体材料、玻璃、陶瓷、钽酸锂、闪烁晶体、锑锌镉等硬脆材料的切割。最大切割直径为6英寸。 主要技术特点主轴系统采用超精密滚动轴承的立式主轴结构，具有主轴刚度大、精度高、寿命长，不易振动的特点。工作台工作台采用精密直线导轨，交流伺服系统，调速范围宽，低速性好，可满足不同材料切割要求。送料系统送料系统采用步进电机及驱动模块，系统稳定，送料精度高，运行速度快。
所属分类
电子材料加工设备
关键词：集成电路制造设备，半导体照明器件制造设备，光伏电池制造设备，光电组件制造和系统集成与服务
产品描述
QP系列内圆切片机，主要用于半导体材料、玻璃、陶瓷、钽酸锂、闪烁晶体、锑锌镉等硬脆材料的切割。最大切割直径为6英寸。
主要技术特点
主轴系统
采用超精密滚动轴承的立式主轴结构，具有主轴刚度大、精度高、寿命长，不易振动的特点。
工作台
工作台采用精密直线导轨，交流伺服系统，调速范围宽，低速性好，可满足不同材料切割要求。
送料系统
送料系统采用步进电机及驱动模块，系统稳定，送料精度高，运行速度快。
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