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BG-607S全自动曝光机
BG-607S全自动曝光机主要用于中小规模集成电路和半导体元器件制造工艺中的双面图形自动对准及曝光。本产品操作方便、稳定性高、重复性好，并具有较高的性价比，可广泛应用于科研和生产。
所属分类
接触接近式光刻设备
关键词：集成电路制造设备，半导体照明器件制造设备，光伏电池制造设备，光电组件制造和系统集成与服务
产品描述
BG-607S全自动曝光机主要用于中小规模集成电路和半导体元器件制造工艺中的双面图形自动对准及曝光。本产品操作方便、稳定性高、重复性好，并具有较高的性价比，可广泛应用于科研和生产。
主要技术指标
适用最大基片尺寸：Max 6″（φ150mm）
适用最大掩模版尺寸：Max 7″(175×175mm)
晶圆或衬底厚度：0.2～1.1 mm
曝光模式：软接触、硬接触、真空复印
顶部对准精度：±1.5μm
底部对准精度：±3.5μm
曝光分辨率：1.5μm（胶厚≤1 μm正胶、真空接触）
