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BG-408双工位曝光机
该设备为全自动曝光设备，主要用于中小规模集成电路和半导体元器件制造工艺中的对准及曝光。本产品自动完成基片的传输、对准与曝光工艺，操作方便、生产效率高、稳定性高。
所属分类
接触接近式光刻设备
关键词：集成电路制造设备，半导体照明器件制造设备，光伏电池制造设备，光电组件制造和系统集成与服务
产品描述
该设备为全自动曝光设备，主要用于中小规模集成电路和半导体元器件制造工艺中的对准及曝光。本产品自动完成基片的传输、对准与曝光工艺，操作方便、生产效率高、稳定性高。
主要技术指标
基片最大尺寸：φ100mm
掩模版最大尺寸：125mm×125mm
硅片或衬底厚度：0.2～1.1mm
生产效率：260片/小时（一次曝光，曝光时间3s）
工作台：对准精度 5μm
曝光系统：曝光分辨率 2μm（接触曝光，正胶胶厚1μm）
