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SB-602曝光机
该设备主要用于半导体光电器件、功率器件、传感器、混合电路、微波器件及微电子机械系统（MEMS）等领域的双面对准和曝光。
所属分类
接触接近式光刻设备
关键词：集成电路制造设备，半导体照明器件制造设备，光伏电池制造设备，光电组件制造和系统集成与服务
产品描述
该设备主要用于半导体光电器件、功率器件、传感器、混合电路、微波器件及微电子机械系统（MEMS）等领域的双面对准和曝光。
主要技术指标
适用基片尺寸：Max φ6″（φ150mm）
适用掩模版尺寸：Max 7″（175mm×175mm）
上下掩模对准精度：±3μm
掩模对基片对准精度：±3μm（以单一面两标记形位检测）
曝光分辨率：6μm（正胶、胶膜膜厚不大于1μm）
