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QP-613B 内圆切片机
主要用于半导体材料、玻璃、陶瓷、钽酸锂、闪烁晶体、碲锌镉等脆硬材料的切割。
所属分类
内圆切片设备
关键词：集成电路制造设备，半导体照明器件制造设备，光伏电池制造设备，光电组件制造和系统集成与服务
产品描述
主要用于半导体材料、玻璃、陶瓷、钽酸锂、闪烁晶体、碲锌镉等脆硬材料的切割。
主要技术指标
切割晶圆尺寸：≤φ153mm
刀片规格：φ690mm×Ф241mm×0.15mm
切割晶棒最大长度：400mm
送料进给步距偏差：±0.005mm
片厚设定范围：0.001～68.00mm
水平晶向调节：(X)±7°(分辨率2＇）
垂直晶向调节：(Y)±7°(分辨率2＇）
