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走向户外，拥抱自然，释放青春——职工春季健步走活动

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2019-04-29

电科装备闪耀SEMICON China 2019

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2019-04-03

更新宣传阵地 营造开门红氛围

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2019-04-03

“三八”温馨浪漫 笑脸鲜花相映 ——电科装备45所举办“三八”妇女节插花知识讲座

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2019-04-03

我所两项技术成果荣获集团公司科学技术进步奖

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2019-03-05

LED芯片制造工艺及相关湿法设备

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2018-11-26

1 LED芯片的制造步骤LED芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(WaferFabrication)、晶圆针测工序(WaferProbe)、构装工序(Packaging)、测试工序(InitialTestandFinalTest)等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段(FrontEnd)工序，而构装工序、测试工序为后段(BackEnd)工序。1.1 晶圆处理工序　　本工序的主要工作是在晶

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