切割成品图 下图为单向和双向切割的硅片表面图片和边缘图片，左侧为本设备切割硅片，右侧为用户硅片，其中单向切割表面无线痕 下图为切割长度为300mm,125×125mm规格硅片TTV值分布图，测试点如左图所示，片厚200um，其TTV值分布均在±15um以内, TTV值满足太阳能硅片指标要求