TZ-803八寸全自动探针台

该设备是用于兼容5、6、8英寸片径的半导体分立器件、中小规模集成电路器件测试的全自动中测台设备；具备手动或机械手自动上/下片，自动扫描对准、自动测试等功能；它于测试仪连接后能自动完成对各种晶体管芯的电参数测试及功能测试。

主要功能和特点如下：

1． 采用X-Y导轨丝杠工作台；适合5、6、8英寸标准晶片的自动或手动测试 2． 耐高压测试（2000V)；适应公制或英制片间距的晶片测试；多BIN测试功能 3． 设有矩阵、圆形、探边、多芯，手动等多种测试方式；模板输入测试 4． 晶圆自动扫描对准功能；晶圆自动上下料，碎片的手动上料；具有探高测试功能 5． 可选配探卡支架或分离式测试针座；既有同步大点和延时打点，离线打点功能 6.  设有信息提示和自动报警功能；动态显示测试过程；自定义测试和测试类型的存档

主要部件指标：

1． X-Y工作台：行程：240mm×300mm；分辨率：0.001mm；定位精度：±0.010mm/160mm 2． 承片台：Z向行程：30mm;分辨率：0.001mm；重复精度：±0.003mm 3． 机械手性能指标：机械臂升降行程：200mm；升降定位精度：±0.05mm 4． 机械臂伸缩行程：300mm；机械臂伸缩精度：±0.05mm；机械臂旋转角度：±90° 5． 预对准结构性能指标：切边对准度：±0.2°；中心位置偏差：±0.2mm 6． 扫描对准时间：≤15s(包括扫描和对准first点）； 7． 对准精度：θ向：≤±0.01°  X-Y向：0.5个像素（≤±2um） 8． 设备体积：1100mm×950mm×1700(长×宽×高）；重量：350kg