TZ-603B型自动探针测试台

该设备是高速、高精度、高压型探针机型，主要适用于半导体分立元件，光电元件的高压测试，可遮光测试，具有MAP显示功能。它与测试仪连接后，能自动完成对各种晶体管芯的电参数测试及功能测试。

电控系统特点：

1． 采用高性能工控机，可存储大量MAP图，17″LCD显示器； 2． I/O系统配备了光电隔离转接盒，提高了抗干扰能力，实现高压测试； 3． 电控系统增加了过流、过压、过热保护功能； 4． 集成网卡, 支持设备联网（可选）； 5． 支持RS-232接口,TTL专用接口，IEEE-488接口（可选）；

软件功能：

1． Windows友好界面，动态显示测试过程； 2． MAP图显示、存储 3． 具有探高测试功能 4． 同步/延时打点任选（延时打点个数：1～7个） 5． 手动/自动测试任选 6． 自动测试方式灵活多样（矩阵、探边、圆形） 7． 具有双芯测试功能（可选） 8． 设置参数具有掉电保护功能 9． 系统帮助与各种提示信息 10. 公/英制步距

TZ-603B型自动探针测试台技术指标：

□ 可测片径：3″、4″、5″、6″ □ 显微镜：双目体视显微镜，放大倍数9.8X～67.5X（13X～90X可选） □ 工作台行程：180mm×240mm □ 工作台速度：X：200mm/s Y：100mm/s □ 步进分辨率：0.001mm □ 定位精度：≤±0.010mm/160mm □ 重复精度：≤±0.003mm □ 步距范围：0.005～99.999mm/0.0002″～3.937″ □ Z向行程：0～10mm 可调 □ Z向重复精度：≤±0.003mm □ Z向分辨率：0.001mm □ θ向调节范围：±10º（步进驱动） □ 外形尺寸：（长×宽×高）725mm×650mm×1400mm □ 重量：200㎏

TZ-603B型自动探针测试台使用环境要求：

□ 电源： AC 220V±22V 50Hz±1Hz □ 功率：0.5kW □ 真空：< -80 KPa（用户自备） □ 使用温度环境：15ºC-25ºC □ 相对湿度：＜70%