QP-613A型内圆切片机

该机主要用于半导体材料、玻璃、陶瓷、钽酸锂、铌酸锂等脆硬材料的切割。

主要技术特点

□ 采用精密滚动轴承的立式主轴结构，具有主轴刚度大、精度高、寿命长、不易振动的特点。 □ 工作台采用精密直线导轨，交流伺服系统，调速范围宽,低速性好，可满足不同材料切割要求，拓宽了适用范围。 □ 送料系统采用步进电机及驱动模块，系统稳定，精度高。 □ 采用PLC可编程控制器，控制简洁可靠，易于维护。 □ 采用彩色触摸屏，人机界面美观，操作灵活，便于人性化管理。

主要技术指标

□ 切割晶棒最大直径：153mm □ 刀片规格：690mm×241mm×0.15mm 或690mm×235mm×0.15mm □ 切割晶棒最大长度：400mm □ 切割进给速度：0.2～120mm/min □ 切割返回速度：1～1000mm/min □ 主轴转速：1420r/min □ 送料进给步距偏差：±0.005mm（按1mm当量进给） □ 片厚设定范围：0.001～68.000mm       片厚设定分辨率：0.001mm □ 晶向调节:水平方向(X)±7°（分辨率2′）       垂直方向(Y)±7°（分辨率2′） □ 功耗：3.5kW ， ～ 380V±38V ，50Hz±1 Hz □ 空气源：0.4～0.5MPa；250L/min（刹车瞬时） □ 冷却水源：0.2～0.4MPa；5L/min □ 触摸屏：7.7英寸 □ 外形尺寸：1645mm×925mm×2820mm □ 重量： 2500kg