QP-301D型内圆切片机

该机主要用于半导体材料及光学玻璃、陶瓷、石英、铁氧体、铌酸锂、钽酸锂等脆硬材料的自动切割。

主要技术特点

采用精密滚动轴承的立式主轴结构，具有主轴刚度大、精度高、寿命长、不易振动的特点。 工作台采用精密直线导轨，交流伺服系统，调速范围宽,低速性好，可满足不同材料切割要求，拓宽了适用范围。 送料系统采用步进电机及驱动模块，系统稳定，精度高。 采用PLC可编程控制器，控制简洁可靠，易于维护。 采用彩色触摸屏，人机界面美观，操作灵活，便于人性化管理。

主要技术指标

□ 切割晶棒最大直径：<100mm  □ 刀片规格：φ422㎜×φ152㎜ □ 切割晶棒最大长度：350mm □ 切割进给速度：1～99mm/min □ 切割返回速度：1～999mm/min □ 送料进给步距偏差　：±0.007mm □ 片厚设定范围： 0.001～40.000mm  □ 晶向调节    水平方向(X)±7°（分辨率2′）       垂直方向(Y)±7°（分辨率2′） □ 功耗：2.5kW ， ～380V±38V ，50Hz±1 Hz □ 空气源：0.4～0.5MPa □ 触摸屏：5.7英寸 □ 外形尺寸：1100mm×660mm×2230mm □ 重量：1100kg □ 可选方案：       ● φ422 mm规格加深型刀盘配置方案，使片厚设定范围最大可达58.000mm。      ● φ457 mm规格刀盘配置方案，使切割晶棒最大直径可达100mm。