本期专题（测试与测量）
主要内容
测试与测量
SoC芯片测试设备现状
刘涛，张崇魏
矢量网络分析仪十二项误差校正模型理论推导
黄斌，魏强，杨克勇等
神经网络在提高锂离子电池检测精度中的研究
肖仁耀，肖昕
封装设备与工艺
BGA元件组装及质量控制工艺（续）
史建卫
MSC.ADAMS在贴片机动态精度研究中的应用
肖永山，宋福民
弯曲应力状况下微型BGA封装可靠性比较研究
杨建生
基础技术应用
强流氧离子注入机装卸片控制系统
罗宏洋，汤辉，龙娟
交流伺服系统在平行缝焊机中的应用
张建军，宋建成，张彩云
基于PLC的步进电机直接控制系统
万喜新，胡晓宇
状态机在离子注入机中的应用
罗宏洋
其它设备
基于电力线载波通信的CPU卡预付费电能表的设计
彭志坚，刘阳新，张彬庭
舰载机的电磁弹射器设计探讨
王福金，姚智慧
