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本期专题（封装与组装工艺） |
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主要内容 |
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本期专题 |
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环氧模塑料玻璃化温度的测定方法及影响因素 |
周芳，蓝桂美，胡居花等 |
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BGA元件组装及质量控制工艺 |
史建卫 |
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BGA锡球再置可靠性 |
Ray Cirimele |
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底部填充工艺的瞬时温度环境管理 |
Steven J Adamson, Dan Ashley, William
Hassler, etc. |
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微电子器件封装中铜与金球键合的比较 |
Dr. Christopher Breach |
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封装组装设备 |
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粘片机布局及关键机构技术研究 |
刘洋，邴守东 |
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转盘式贴装头设计与检验研究 |
宋福民，肖永山，方强 |
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制造设备 |
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聚焦离子束扫描显像技术 |
彭志坚 |
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氮气循环厢式炉的一个新应用面-磷酸铁锂预烧 |
高超 |
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基于微分先行PID算法的铸锭炉温控系统 |
杨晓生，彭志坚，肖益波等 |
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基于数控系统的偏光片磨边机设计 |
贾霞彦，赵莹，李铁 |
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