本期专题（测试与设备）
主要内容
第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会胜利召开
本刊通讯员
本期专题
自动光学检测仪工作台控制系统的研究
邴守东，姚立新
机器视觉检测系统在半导体工业切筋成型机上的应用
李庆生
面向贴片机研制的图像分析测试平台开发
宋福民，柏长冰，肖永山
液晶显示器面板探针检测过程及噪音解决对策
徐涛
多功能薄膜耐压测试仪的研制
吴建章
半导体测试分选编带机的简单系统工程分析与评价
王晓东
IC制造与设备
在图像传感器和存储产品中应用硅通孔工艺的300mm光刻与键合技术
Margarete Zoberbier, Stefan Lutter, Marc Hennemeyer,etc
选择性抛光液的研究
刘涛， 于高洋，周国安
多晶硅锭定向凝固过程的数值模拟
陈国红，王滋渊，肖益波等
细微线空心绕线机的研究
王敏，杨兆建，张建军
国内二手半导体设备的翻新调试及情况分析
制造设备
快速热处理设备温度稳定性研究
