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本期专题（后封装工艺研究） |
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主要内容 |
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趋势与展望 |
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先进电子制造技术的发展 |
龙绪明，王李，李鹏程等 |
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本期专题 |
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浅析SMT回流焊接缺陷分析 |
胡毓晓，赵雄明，朱桂兵 |
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铜丝键合工艺研究 |
常红军，王晓春，费智霞等 |
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关于三维互连的光刻挑战和解决方案 |
Keith Cooper, Kathy Cook, Bill Whitney, etc |
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基于CZM法QFN器件热冲击载荷下的界面脱层研究 |
李莉，蒋海华 |
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叠层CSP芯片封装热应力分析与优化 |
周喜，李莉 |
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IC制造设备 |
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多线切割机磨削热的不良影响及消除 |
王广峰 |
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多晶硅清洗设备研究 |
杜飞龙 |
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全自动键合机工艺调试方法 |
潘峰，颜向乙，郑轩等 |
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纳米焦点X射线管和纳米CT检测集成电路封装中的微型互联 |
Zhenhui He， Quan Wen，Xiaojie Huang |
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组装与设备 |
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贴装头设计研究 |
宋福民，肖永山 |
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维护与管理 |
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三维控制图的应用 |
梅万余 |
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