2009特刊

　
　

主要内容

 　
　 市场透视 　

中国是全球半导体产业早日复苏的希望 于燮康

2008年中国集成电路产业发展回顾与展望 李珂

　

 光刻技术与设备 　
大面积高分辨率光刻技术研究 张振宇，邓建国，刘英坤
　 封装与测试 　
基于SoC测试系统的RF圆晶片测试技术 Advantest
The Evolution of Wafer Bonding Thomas Glinsner, Peter Hangweier
3D IC 集成与硅通孔（TSV）互联 童志义
三维互连中光刻及晶圆级键合技术的挑战、趋势和解决方案 Margarete Zoberbier, Erwin Hell, Kathy Cook,等
　 IC制造与设备 　
　 XTJ-200旋转涂胶机的研制 赵付超，杜民栋，王卫华等
　 　 质量与管理 　
　 设计品保理念与执行 林岳