本期专题：封装工艺与设备
主要内容
本期专题
再成型焊球阵列封装的焊球强度评估
Lei Nie, Michael Osterman,Michael Pecht等
大规模晶圆级焊球置放关键的成功因素
David Foggie, Jens Katschke
波峰焊接工艺技术的研究
鲜飞
组装技术与设备
贴片机数字化样机开发系统架构
宋福民， 肖永山，方强等
IC制造设备与工艺
大角度离子注入机控制系统软件设计
罗宏洋，孙勇，王玮琪
旋转法下降炉的智能控制
姚婕，雷小博，王建春
日益增多的工艺需求关注新的晶圆清洗方法
Aaron Hand
市场透视
全球半导体设备市场陷入寒冬
翁寿松
新技术应用
混合树估计算法及其应用
姜凯，陈海霞，张云
基于ARM+uC/OS 的通用生产设备控制平台
何俏君，陈安，胡跃明
基于嵌入式Linux和Arm的远程监控模块的设计
宋进，李建奇
