本期专题（封装工艺与设备）
主要内容
封装工艺与设备
CMOS影像感应器构装-湿式无电镀镍沉积技术之最佳化
许明哲 余智林 詹印丰等
半导体晶圆化学镍/金UBM工艺与设备
刘勇
叠片机烙铁焊接机构的设计
魏静 马增刚
芯片凸点植球技术
赵志明 乔海灵
测试与测量
DB-FIB中由不完全分解的Pt导致样品表面污染的解决方法
陈卉 李桂花 张玉多等
分析影像环氧模塑料弯曲性能测试的主要因素
陈昭
照明光源在AOI中的重要性及设计要素分析
孙明睿 李雪
倒装焊机中视觉系统的应用及对位算法研究
张永聪 田亚炜 于敬凯
IC制造工艺与设备
碳化硅单晶切割技术研究
李宝珠 冯玢
制造工艺与设备
ABD-100 ACF邦定机温度控制方案的设计
菅卫娟 张永峰 周宏艳
薄膜电容径向编带机的研制
李瑞涛 张素枝 王新川
中大尺寸TFT-LCD液晶玻璃自动分断工艺设备研究与应用
高艳 肖方生
平行缝焊接方式研究
王晓雷 杨卫 姬臻杰
