本期专题（封装与组装）
主要内容
封装与组装
基于数字贴片机的伺服辨识系统架构
方强 肖永山 宋福民等
倒装焊器件尺寸参数对低K层及焊点的影响
赵明君
铜引线键合中影响焊球硬度因素的研究
HONG MENG HO, YEE CHEN TAN, HENG MUI GOH,ETC
趋势与展望
满足各种挑战的WCSP封装持续增长
DAVID STEPNIAK ETC
发展我国锂离子动力电池关键工艺设备思考
郎鹏 任剑
工艺与制造
真空磁控溅射镀膜设备及工艺技术研究
程建平 杨晓东
半导体材料加工过程的化学方法应用
刘玉岭 张伟才 武永超
共晶台摩擦功能及主要参数的研究
刘瑞霞 王晓雷等
全自动划片机中CAN总线节点设计与实现
黄钉劲等
全自动封端干燥生产线的电气设计
何永等
线簧插孔组装的送丝与分丝机构设计
白杨丰等
