本期专题：CMP技术与设备
主要内容
趋势与展望
薄膜太阳能电池前景
本刊编辑部
表面组装技术的发展趋势
鲜飞
本期专题（CMP技术与设备）
CMP后的晶圆的测量和评估方法研究
周国安，柳滨，王学军等
CMP工艺流程控制策略
Lakshmanan Karuppiah, Bogdan Swedek,Mani Thothadri等
市场透视
光伏产业：跨过寒冬是春天
胡兴军
在全球半导体“寒冬气候”下我国半导体行业应当深刻反思
屈伟平
IC制造设备与工艺
高精度投影光刻机对准微动硅片台
董同社
激光划切机中工件对准的图像定位方法
潘乐，张云，靳卫国等
大型单晶炉炉内压力的控制研究
张红勇，方军，赵秦延等
高亮度发光二极管及制造设备
翁寿松
