半导体电子元器件生产设备

　

　

　

　

　

　

半导体电子元器件生产设备

　

　

　

　

　

　

　

半导体分立器件生产设备

　

　

材料加工设备
	·QP-301D型内圆切片机		·QP-613A型内圆切片机

	主要用于半导体材料及光学玻璃、陶瓷、石英、铁氧体、铌酸锂、钽酸锂等脆硬材料的自动切割。		主要用于半导体材料、玻璃、陶瓷、钽酸锂、铌酸锂等脆硬材料的切割。

	·DJ-801型硅片倒角机		·DXQ-601型多线切割机

	主要用于直径4英寸-8英寸硅片、玻璃圆片等硬脆材料的边缘磨削。		主要用于太阳能电池及各类半导体晶片加工。

硅片清洗设备
	·SFQ系列湿法清洗台		·LXS系列立式旋转冲洗甩干机

	主要应用于各种半导体基片及类似材料制造过程中的湿法清洗工艺。		主要应用于太阳能电池和半导体硅片等的冲洗甩干工艺环节，具有容量大、效率高的特点。

	·CXS系列旋转冲洗甩干机		·JDQ系列晶圆电镀设备

	主要用于硅圆片、掩模板、太阳能电池等其他类似材料的高洁净度冲洗甩干。		主要用于100mm～200mm半导体晶圆上Au、Cu、PbSn、AgSn等不同材料的湿法电镀工艺

光刻设备
	·SB-601型曝光机		·SB-402型曝光机

	主要用于功率电子器件、传感器、光电子器件、微波电路、MEMS（微电子机械系统）以及其它新型电子元器件的单、双面对准及曝光工艺。		主要用于半导体光电器件、功率器件、传感器、混合电路、微波器件及微电子机械系统（MEMS）等制作的双面对准和曝光。

	·BG-401A型曝光机		·BG-402曝光机

	主要用于中小规模集成电路、声表面波器件和其它各种半导体元器件制造工艺中的对准及曝光。		主要用于中小规模集成电路、声表面波器件、LED和其它各种半导体元器件制造工艺中的对准及曝光。

探针测试设备
暂无图片	·TZ-802型自动探针测试台		·TZ-802A型自动探针测试台

	高性能准全自动机型,适用于半导体分立元件，光电元件以及集成电路芯片的测试.		高性能准全自动机型，适用于半导体分立元件，光电元件以及集成电路芯片的测试。

	·TZ-610型自动探针测试台		·TZ-603B型自动探针测试台

	以平面电机工作台为基础的高速、高精度探针机型,适用于半导体分立元件，光电元件的高压测试.		高速、高精度、高压型探针机型，主要适用于半导体分立元件，光电元件的高压测试，可遮光测试。

	·ST-103A型手动探针测试台

	手动探针台。与测试仪连接后，主要用于各种半导体器件芯片的电参数测试。

　

划片设备
	·HP-801T型精密自动划片机		·HP-603型精密自动划片机

	主要用于二极管、电容器件以及半导体致冷器件的划切分割。		主要用于硅集成电路，发光二极管，铌酸锂、压电陶瓷、石英、砷化镓、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、玻璃等材料的划切加工。

	·HP-600A(S)型自动划片机		·JHQ-800型激光划切机

	主要用于集成电路、发光二极管、铌酸锂、压电陶瓷、石英、砷化镓、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、玻璃等材料的划切加工。		主要用于对LTCC、硅晶圆、多种符合材料等进行圆孔、异型孔划切.....。

　

键合设备
	·WB-860T半自动键合机（邦定机）		·WB-91D手动多功能键合机（邦定机）

	适合于特殊电子元器件封装生产中芯片内部引脚互连工艺应用的专用设备。是可配置为球焊、楔焊、深腔压焊功能的半自动压焊机		适合于特殊电子元器件封装生产中芯片内部引脚互连。是可配置为具有球焊、楔焊、深腔压焊功能的手动多功能压焊机。

	·WB-93粗丝键合机（邦定机）

	适合大功率电子器件和功率模块等封装时内部芯片与管脚互联工艺的专用设备

　

　

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