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·
QP-301D型内圆切片机
·
QP-613A型内圆切片机
主要用于半导体材料及光学玻璃、陶瓷、石英、铁氧体、铌酸锂、钽酸锂等脆硬材料的自动切割。
主要用于半导体材料、玻璃、陶瓷、钽酸锂、铌酸锂等脆硬材料的切割。
·
DJ-801型硅片倒角机
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DXQ-601型多线切割机
主要
用于直径4英寸-8英寸硅片、玻璃圆片等硬脆材料的边缘磨削。
主要用于太阳能电池及各类半导体晶片加工。
清洗/
甩干
设备
·
SFQ系列湿法清洗台
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LXS系列立式旋转冲洗甩干机
主要应用于各种半导体基片及类似材料制造过程中的湿法清洗工艺。
主要应用于太阳能电池和半导体硅片等的冲洗甩干工艺环节,具有容量大、效率高的特点。
·
CXS系列旋转冲洗甩干机
·
DXQ-1100F腐蚀清洗机
主要用于硅圆片、掩模板、太阳能电池等其他类似材料的高洁净度冲洗甩干。
用于集成dxq1100.asp电路制造工艺过程中单晶圆湿法清洗。主要针对批量生产,工艺种类繁多的用户。
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JDQ系列晶圆电镀设备
主要用于100mm~200mm半导体晶圆上Au、Cu、PbSn、AgSn等不同材料的湿法电镀工艺
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