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电子材料加工设备
 

 
 
 
 
 

 

 电子材料加工设备

 
 

  切割设备

4英寸内圆切割机

·QP-301D型内圆切片机

6英寸内圆切割机

·QP-613A型内圆切片机
主要用于半导体材料及光学玻璃、陶瓷、石英、铁氧体、铌酸锂、钽酸锂等脆硬材料的自动切割。 主要用于半导体材料、玻璃、陶瓷、钽酸锂、铌酸锂等脆硬材料的切割。
       

8英寸硅片倒角机

·DJ-801型硅片倒角机

多线切割机

·DXQ-601型多线切割机
主要用于直径4英寸-8英寸硅片、玻璃圆片等硬脆材料的边缘磨削。
 
主要用于太阳能电池及各类半导体晶片加工。
 
       

  清洗/甩干设备

SFQ系列湿法清洗台

·SFQ系列湿法清洗台

立式旋转冲洗甩干机

·LXS系列立式旋转冲洗甩干机
主要应用于各种半导体基片及类似材料制造过程中的湿法清洗工艺。 主要应用于太阳能电池和半导体硅片等的冲洗甩干工艺环节,具有容量大、效率高的特点。
       

冲洗甩干机

·CXS系列旋转冲洗甩干机

腐蚀清洗机

·DXQ-1100F腐蚀清洗机
主要用于硅圆片、掩模板、太阳能电池等其他类似材料的高洁净度冲洗甩干。
 
用于集成dxq1100.asp电路制造工艺过程中单晶圆湿法清洗。主要针对批量生产,工艺种类繁多的用户。
       

·JDQ系列晶圆电镀设备

 

 
主要用于100mm~200mm半导体晶圆上Au、Cu、PbSn、AgSn等不同材料的湿法电镀工艺
 
       


 
 
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