发光二极管(led)生产设备

　

　

　

　

　

　

发光二极管(led)生产设备

　

　

　

　

　

　

　

发光二极管（LED)生产设备

　

光刻设备
	·BG-401A型曝光机		·BG-402曝光机

	主要用于中小规模集成电路、声表面波器件和其它各种半导体元器件制造工艺中的对准及曝光。		主要用于中小规模集成电路、声表面波器件、LED和其它各种半导体元器件制造工艺中的对准及曝光。

探针测试设备
	·TZ-410型LED自动探针测试台

	专用于测试各种色系的半划切LED芯片，与LED测试仪互连后能自动完成对LED芯片光参数、电参数测试，具有MAP图输出和分类存储等功能。

　

划片设备
	·HP-801T型精密自动划片机		·HP-603型精密自动划片机

	主要用于二极管、电容器件以及半导体致冷器件的划切分割。		主要用于硅集成电路，发光二极管，铌酸锂、压电陶瓷、石英、砷化镓、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、玻璃等材料的划切加工。

	·HP-600A(S)型自动划片机		·JHQ-800型激光划切机

	主要用于集成电路、发光二极管、铌酸锂、压电陶瓷、石英、砷化镓、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、玻璃等材料的划切加工。		主要用于对LTCC、硅晶圆、多种符合材料等进行圆孔、异型孔划切.....。

　

固晶设备
	·DB-8002型LED全自动固晶机		·HSDB-6105型多功能固晶机

	是LED(发光二极管)生产过程中用于将管芯粘接到引线框架上的一种自动化设备。		适用于平面式LED芯片、IC引线框架、高密度矩阵式引线框架以及分离型的封装（如TO-92，SOT等）。

	·DB-8002SLED自动捡片机		·DB-8202型多功能高速固晶机

	主要用于自动剔除LED晶圆中外观有缺陷的芯片。		用于将管芯粘接到基板上的一种自动化设备，是LED生产线上后封装工序必备的关键设备之一。

引线键合设备
	·WB-860T半自动压焊机		·WB-91D手动多功能焊线机

	适合于特殊电子元器件封装生产中芯片内部引脚互连工艺应用的专用设备。是可配置为球焊、楔焊、深腔压焊功能的半自动压焊机		适合于特殊电子元器件封装生产中芯片内部引脚互连。是可配置为具有球焊、楔焊、深腔压焊功能的手动多功能压焊机。

	·WB-8001型全自动LED引线键合机

	主要用于将管芯上电极与引线框架连接在一起。

　

　

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