近日，由我所研发的SSJ-100超声扫描显微镜获第四届（2009年度）中国半导体创新产品和技术奖。此次评选由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报共同主办，我所的SSJ-100超声扫描显微镜在 “半导体设备和仪器” 类别的评选中脱颖而出，获此殊荣。

SSJ-100超声扫描显微镜填补了国内该领域空白，并且在各类超声图像的构建与分析、超声发射接收装置、聚焦承片装置等多方面拥有相关专利及自主知识产权的核心技术。该超声扫描显微镜可以用于各类半导体器件封装如QFN，BGA，Flip Chip，CSP，MCM等内部损伤及不连续性等各种缺陷的无损检测及可视化分析，并可用于MEMS（微电子机械系统）的内部无损检测、制造工艺分析以及陶瓷、玻璃，金属、塑料等各种材料的特征、特性分析。相对于X射线无损检测，因其对于材料内部分层、微小裂纹和虚焊等缺陷并不敏感，以及微切片的破坏性分析，而超声扫描显微镜可以完整反映器件内部粘接层、填充层、结合层等各方面的内部缺陷，作为无损检测的新一代技术拥有不可替代的优势。

经过倾力技术研发及市场推广，SSJ-100已拥有丰富的实际检测经验及广泛的用户基础，并以良好的技术支持和服务态度切实为用户解决问题，在与国外同类产品的竞标中也获得了用户的认可，受到了众多用户的好评，不但在技术上成为用户产品生产的可靠保障，而且真正降低了国内用户的生产成本。SSJ-100是一种离线的检测分析设备，在失效分析、工艺过程开发、关键生产工序的监控及小批量产品检测方面有很大的优势，我所后续将开发匹配批量生产的在线式高速超声扫描显微镜，在保证分辨率和检测精度的情况下，适应生产线的速度，以实现对产品的完全检测。