2009年12月30日，“中国集成电路封测产业链技术创新联盟”在北京成立。这是16个国家科技重大专项中成立的首个产业技术创新联盟。联盟旨在为加快国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的组织实施，探索创新机制，引导产业发展。通过开发集成电路关键制造装备，掌握具有自主知识产权的成套先进工艺及相关新材料技术，打破我国高端集成电路制造装备与工艺完全依赖进口的状况。科技部党组书记李学勇、副部长曹健林等领导出席了会议并作重要讲话。
该联盟主要由我国从事集成电路封测产业链制造、科研、开发、教学的25家骨干单位作为发起人。会上，我所被评为副理事长单位。
