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吴曼青:紧握“新基建”发展机遇 不断提升在高端集成电路核心装备领域中的地位

4月14日,集团公司总经理、党组副书记吴曼青,党组成员、副总经理黄兴东,党组成员、副总经理高涛调研电科装备北京片区。电科装备高管左雷、曹勇、王斌、景璀、贺永华等参加调研。
调研期间,吴曼青一行参观了中国电科集成电路核心装备展、CMP设备研发中心及先进封装设备装调现场,听取了电科装备复工复产、改革发展、一季度经济运行等情况的汇报,充分肯定了电科装备在集成电路核心装备领域取得的成绩,对展现出改革发展的活力和生机表示认可。
针对下一步发展,吴曼青要求,一是进一步提高政治站位,紧握国家“新基建”发展机遇,着力加强主责主业建设,不断提高电科装备在高端集成电路核心装备领域中的地位;二是进一步加强高层次人才队伍建设,突出高端人才引领,探索人才队伍建设机制;三是进一步落实集团公司党组有关要求,毫无松懈抓好疫情防控和复工复产工作,确保两手抓、两不误,努力完成全年发展目标任务。
集团公司综合管理部、发展计划部、科技部、重大办相关人员全程参加。