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300mm晶圆切割设备荣获第十二届（2017年度）中国半导体创新产品和技术奖
2018/04/23 00:00
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4月12日，由中国半导体行业协会、中国电子新材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社联合举办的“第十二届（2017年度）中国半导体创新产品和技术项目”颁奖仪式在南京召开。经过评选委员会严格评审，由北京中电科公司承担的02专项 “300mm晶圆切割设备”项目成果12英寸全自动划片机荣获第十二届（2017年度）中国半导体创新产品和技术奖。
该设备首次实现国内12英寸设备样机开发以及产业化生产，能为集成电路封装工艺提供高可靠性的全自动划片设备，打破了高精度切割设备单纯依赖进口的局面。
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