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我所激光划切设备亮相2018全国双创活动周亦庄会场

我所激光划切设备亮相2018全国双创活动周亦庄会场

2018/10/26 00:00
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近日,以“双创促升级赋能高精尖”为主题的2018全国双创活动周亦庄会场在北京亦创国际会展中心开幕,我所的JHQ-611Z全自动激光划切机亮相于会场的创新中心展区。
 
JHQ-611Z全自动激光划片机主要应用于蓝宝石衬底、玻璃、碳化硅、砷化镓晶圆等硬脆材料的表面无损切割。采用超短脉宽激光在材料内部形成改质层,产生应力诱导分离芯片,材料表面无损伤和污染,适合于生产工艺要求苛刻的晶圆划片。
 
为期两天的展会上,此台设备吸引了大批参展商和客户前来参观交流,在一定程度上提升了我所在亦庄开发区的声望,为我所的市场开拓工作打下坚实的基础。