HSDB-6105型多功能固晶机

适用于平面式LED芯片、IC引线框架、高密度矩阵式引线框架以及分离型的封装（如TO-92，SOT等），QFN，PCB，陶瓷基片等的高速封装。

主要技术特点：

1. 全自动上下料 2. 粘片循环周期可达220毫秒，UPH值可达15000，效率高 3. 点胶、拾片、放片都采用图像自动对准，精度高 4. 料条传输机构可调整，适用于多种材料的封装，用途广。

主要技术指标：

1. 设备相关指标  * 循环时间： 最高UPH为14000    循环时间取决于各种因素，比如IC集成电路的互连工艺、芯片尺寸、料条焊盘的布局、必须的粘片精度等。设备在最佳条件下运行，其UPH值最高为14000。  * 粘片精度X/Y:  ± 38µm @3σ  * 粘片精度θ向： ±3° @3σ  * 粘片时间： 0 ~1000ms 可控  * 粘片压力： 0.3 ~10N 可控  * 良品率： 大于99% 2. 产品相关指标 * 料条  该设备满足以下料条的芯片粘接：分立式封装（如 TO-92,SOT…)、红外产品、QFN、 PCB、陶瓷、chip LED, 模制引线框架、高密度矩阵式引线框架  料条长度： 50mm ~ 230mm  料条宽度： 35mm ~ 80mm; 可调  料条节距： 取决于料条，程序可控  料条厚度：  80µm ~ 2mm；可调 * 芯片  晶圆： 6＂  芯片尺寸: 0.18×0.18mm ~ 2×2 mm  芯片厚度： 80µm ~ 300µm * 粘接胶  银胶或绝缘胶  胶型及材料：用户或供货商决定 * 拾片头  拾片头的型号及尺寸取决于用户的产品特性。 * 点胶头  点胶头的形状及尺寸取决于用户的产品特性。 * 顶针  顶针的型号及尺寸取决于用户的产品特性。 * 可选点胶模块  点胶控制： 程序控制点胶仪（时间、压力）  针管容积： 5cc 或10cc  点胶针头： 型号及尺寸取决于用户的产品特性。  点胶时间： 0 ~ 1000ms 可控