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HP-801T型精密自动划片机 |
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主要用于二极管、电容器件以及半导体致冷器件的划切分割。 |
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| 主要技术特点 |
1. X轴采用交流伺服系统，调速范围宽，运行平稳
2. 彩色CCD监视对准方式，全中文人机会话界面，操作方便，用户友好界面，Windows基础的软件平台。
3. 进口空气静压主轴，可以安装2寸和3寸刀盘，大功率，高扭矩。
4. 可随时清洗腔体的超大切割域,以及过滤清理快捷的滤渣腔
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| 主要技术指标： |
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主轴 |
转速 |
3000~40000rpm |
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输出功率 |
2.2kW |
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X轴 |
切割行程 |
Max326mm |
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切割速度 |
0.1~450mm/s |
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返回速度 |
Max450mm/s |
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Y轴 |
切割行程 |
220mm |
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步进设定范围 |
0.001~216mm |
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单步步进精度 |
0.003mm |
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Z轴 |
有效行程 |
Max32.6mm |
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最小步进设定 |
0.001mm |
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θ轴 |
转角范围 |
Max320° |
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重复定位精度 |
±5″ |
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对准系统 |
照明光源 |
同轴＋环形 |
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放大倍率 |
100X-300X |
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监视器 |
17英寸纯平CRT |
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工件尺寸 |
2~8英寸，215mm × 215mm |
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应用刀片 |
Φ2~Φ3 |
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安装 |
体积（W× D× H） |
950×1347×1650 (mm) |
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重量 |
900Kg |
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电源 |
AC 220V±10%，三相 |
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