HP-600A(S)型自动划片机

该机主要用于集成电路、发光二极管、铌酸锂、压电陶瓷、石英、砷化镓、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、玻璃等材料的划切加工。

主要技术特点

1. 采用CCD监视对准系统，全中文人机界面，实时提示，操作方便。 2. 多文件参数化模式控制，适应多种材料、不同模式划切 3. 空气静压主轴，有三种直径刀盘（标准配置），刀具利用率更高。 4. 独特的θ工作台，工作效率更高。

主要技术指标

主轴 转速 3000~40000rpm 输出功率 0.75kW X轴 有效行程 Max230mm 切割速度 0.1~300mm/s 返回速度 Max300mm/s Y轴 有效行程 Max160mm 步进设定范围 0.001~154mm 单步步进精度 0.003mm Z轴 有效行程 Max20mm 最小步进设定 0.001mm θ轴 转角范围 Max260° 重复定位精度 ±20″ 显微镜 单物镜摄像 放大倍率 100X 监视器 17英寸彩色显示器 工件尺寸 2~6英寸 应用刀片 Φ50.8mm~Φ56mm 安装 体积（W× D× H） 500×965×1560 (mm) 重量 500kg 电源 AC 220V±10%，三相 HP-600S型精密自动划片机：增配划切箱、θ工作台、控制划切模式，能够增大划切尺寸（156mm*156mm）， 更适合太阳能行业使用。　 选配部件：该机型的进口主轴可以选用直流空气静压主轴，具有热变形小、摩擦小、寿命长等特点。