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多线切割机- 主要用途及特点

主要用于太阳能电池薄片的切割及其他半导体材料切割

所切晶片具有弯曲度(BOW)、翘曲度(WARP)小,平行度(TAPER)好,总厚度偏差(TTV)离散性小,刃口切割损耗小,表面损伤层浅,晶片表面粗糙度小,切割效率高等显著优点。

多线切割机- 性能指标

最大加工外形尺寸
   方片:156×156×300(mm)2根
   圆片:φ150×300(mm)2根
切割线直径:0.08-0.18mm(一般φ0.14mm)

 

多线切割机- 关键技术

主轴单元:具备高径向精度和轴向精度和高的径向跳动精度
工作台单元:直线导轨滚珠丝杠结构,保证系统运行具有较高的直线度

多线切割机- 切割片数据

图为切割长度为300mm,125×125mm规格硅片TTV值分布图,测试点如左图所示,片厚200um,其TTV值分布均在±15um以内, TTV值满足太阳能硅片指标要求
 
     
     

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