DJ-801型硅片倒角机

该机主要用于直径4英寸-8英寸硅片、玻璃圆片等硬脆材料的边缘磨削。

主要技术特点

1. 采用高精度激光传感器对晶片进行定位； 2. 全自动加工过程并实时监控加工状态； 3. 片盒取完或装满时自动提示。 4. 高精度磨轮轴及磨轮进给系统保证了晶片磨削精度； 5. 可自动上下片，对磨削后的晶片可自动清洗。

主要技术指标

□ 晶片直径：4～8 inch  □ 晶片厚度：0.6～1.2 mm □ 晶片形状：带定位边硅片，圆片 □ 磨轮外径：200mm □ 磨轮旋转速度：5000 r/min □ 磨轮外型：R型、T型磨轮 □ 片厚测定分辨率：0.1μm □ 片厚测定进给步距偏差：±2μm □ 磨轮主轴上下移动分辨率：1μm □ 送片工作台旋转分辨率 ：0.001° □ 清洗甩干工作台旋转速度：0-3000 r/min □ 承片台转速：≦200r/min □ 磨轮主轴上下运动：AC伺服电机 □ 承片台X-Y向运动分辨率：1μm □ 承片台X-Y向运动：AC伺服电机 □ 承片台中心定位精度：±50μm □ 外形：1500mm×1000mm×1800mm □ 重量：1500kg