DB-8202型多功能粘片机
 
 
 
 
 
 
 

 

 产品规格参数:

 
 

DB-8202A型多功能高速固晶机

 



DB-8202A型多功能高速固晶机是LED生产过程中用于将管芯粘接到基板上的一种自动化设备,是LED生产线上后封装工序必备的关键设备之一
 
 
应用领域

 

□ 显示屏用支架式LED:
□ 手机等背光源SMD产品:2020、2310、2410、0805等
□ 功率级SMD产品:3528、5050
□ 数码管、点阵模块等产品
□ 特殊器件如大功率LED、光电子器件、传感器等
 

技术特点:


□ 晶片台结构:采用双层直线导轨工作台和滚珠丝杠结构,具有很高的定位精度和重复精度。
□ 点胶机构:采用摆臂式机械结构用于银胶取量控制,点胶头容易更换,应用于不同尺寸的晶片。
□ 顶针机构: 偏心轮机构使顶针运行更平稳,柔和,具备快速换针能力。
□ 焊臂机构:独特的四连杆机构确保粘接精度,粘接压力在40-200g之间可调。
□ 框架工作台机构:采用双层直线导轨工作台和滚珠丝杠结构,具有很高的定位精度和重复精度。料盒由肘夹夹紧,粘片完成后方便更换,可放置多种不同框架的料盒。
□ 图像识别系统:双CCD机构可进行芯片识别对准和芯片粘接对准。
 

主要技术指标

□ 粘片速度:280ms/粘片循环(包括PRS识别时间,物料间距小于2mm)
             UPH:12K
□ 粘片精度:±38μm (XY定位)
             ±5° (θ向)
□ 芯片尺寸:0.15×0.15~2×2mm
□ 拾取机构
   吸 头:表面拾取型
   旋转臂:90○旋转焊臂
   粘接压力:40-200g可调
□ 晶片台X/Y行程: 152×152 mm(6″×6″)
   可选: 200×200 mm(8″×8″)
□ 框架工作台X/Y行程:230×140mm
□ 顶针Z向行程:2mm(max.)
□ 点胶机构
   旋 转 臂:38°旋转臂
   Z向行程:10mm (max)
   XY双向可调


 


 
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