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□ 晶片台结构:采用双层直线导轨工作台和滚珠丝杠结构,具有很高的定位精度和重复精度。
□ 点胶机构:采用摆臂式机械结构用于银胶取量控制,点胶头容易更换,应用于不同尺寸的晶片。
□ 顶针机构: 偏心轮机构使顶针运行更平稳,柔和,具备快速换针能力。
□ 焊臂机构:独特的四连杆机构确保粘接精度,粘接压力在40-200g之间可调。
□ 框架工作台机构:采用双层直线导轨工作台和滚珠丝杠结构,具有很高的定位精度和重复精度。料盒由肘夹夹紧,粘片完成后方便更换,可放置多种不同框架的料盒。
□ 图像识别系统:双CCD机构可进行芯片识别对准和芯片粘接对准。
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