DB-8002型LED全自动固晶机

DB-8002 型LED全自动固晶机是LED(发光二极管)生产过程中用于将管芯粘接到引线框架上的一种自动化设备,是LED生产线上后封装工序必备的关键设备之一。

主要技术特点

晶片台机构： 采用双层直线导轨工作台和滚珠丝杠结构,具有很高的定位精度和重复精度。 点胶机构：采用精密机械结构用于银胶取量控制, 点胶头容易更换,应用于不同尺寸的晶片。 顶针机构：偏心轮机构使顶针运行更平稳、柔和,具备快速换针能力。 焊臂机构：独特的四连杆机构确保粘接精度,粘接压力在40~200g之间可调。 传输机构： 传输参数可进行编程设置,方便产品更换。 图像识别系统： 双CCD机构可进行芯片识别对准和芯片粘接状况的监控。  上料机构： 适合于多种垂直支架。  下料机构：方便、准确地把支架接收到料盒中。

主要技术指标

□ 粘片机指标：      粘片速度： 420毫秒/粘片循环      粘片精度：±50μm(XY定位)    θ精度：±5°      芯片尺寸：0.18×0.18mm-1×1mm      吸头：表面拾取型      旋转臂：90°旋转焊臂      粘接压力：40-200g可调节 □ 晶片台机构指标：      有效行程：152×152mm      重复精度：±0.005mm □ 点胶机构指标：      Z向行程：5mm      重复精度：±0.01mm      Y向行程：50mm      重复精度：±0.005mm □ 顶针机构指标：      最大行程：2mm □ 所需设施：      输入电压：～220V±22V(50Hz)      整机功率：2KW      气源压力：0.5-0.6MPa      真空：≤-700mbar □ 体积及重量：      外形尺寸：1100mm×850mm×1760mm      重量：800kg