BG-402曝光机

主要用于中小规模集成电路、声表面波器件、LED和其它各种半导体元器件制造工艺中的对准及曝光。

主要技术特点

※ 对准精度高，漂移小。精密楔形误差补偿机构实现找平，找平力小，延长掩模版使用寿命。 Z向采用空气轴承导向，气动驱动，实现了找平与分离的自动控制。在X、Y方面可进行大范围扫描观察。  ※ 采用柱体蝇眼透镜和高能力集光的椭球反射镜等精密光学件，具有较高的光强、均匀性、光学分辨率。 ※ 可进行单视场或双视场切换，提高对准效率和套准精度，同时兼容CCD成像显示功能。 ※ 电气控制采用可编程控制器（PLC）、LCD显示屏，操作方便，汞灯电源易于触发，可靠性高。该设备的关键件采用进口或专业厂家制造，气动元件采用SMC的产品，提高了设备的稳定性、可靠性，同时提供个性化服务。

主要技术指标

□ 工作台行程：       X/Y：±5mm（粗动）±0.1mm（微动）    θ：±5°    扫描范围：30mm×30mm    Z向行程：24mm □ 掩模尺寸：Max5″×5″ □ 基片尺寸：Maxφ4″ □ 基片与掩模微分离间隙：0～0.05mm  □ 曝光系统： 采用350W超高压汞灯 □ 曝光分辨率：1.5um（真空接触） □ 曝光时间：0～999s连续可调 □ 曝光面积：φ110mm □ 曝光不均匀性：±4%  □ 分离视场显微镜       总倍率：100×（50× 可选）       调焦范围：8mm       物镜分离距离：28～90mm  □ 所需设施：       输入电压： ～220V±22V   50Hz±1Hz       整机功率： 1.0kW                压缩空气； 0.5～0.7MPa       氮气：0.2～0.4MPa       真空：－0.08～－0.1MPa  □ 体积及重量：       外形尺寸：     950mm×1000mm×1520mm        重量：400kg